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創新研發

眾能科技擁有占地20畝的智能包裝產業園(園區設RFID物聯網創新應用研究中心、智能包裝研發中心和中國溯源平臺三大核心)、省級和市級物聯網技術工程研究中心、“智能包裝”聯合實驗室等,通過整合智能包裝產業鏈資源、協同開發智能包裝典型應用,跟蹤和研究行業的發展方向和前沿技術,致力于推動智能包裝產業化發展及應用落地推進,將眾能科技打造成為行業領先的智能包裝整體解決方案提供商。主要研究方向有:智能包裝、功能包裝、高端防偽印刷包裝技術、物聯網、AR增加現實、區塊鏈溯源、中溯大數據平臺等。

  • 智能包裝產業園

  • 省/市級工程中心

    廣東省物聯網應用技術及智能標簽工程技術研究中心

  • 聯合實驗室

    智能包裝聯合實驗室

  • 研發技術

    智能包裝 / 物聯網 / AR / 區塊鏈 / 大數據

18年經驗
20余項專利等知識產權
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